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电子发热友网报导(文/莫婷婷)近日,维他动力(V Bot)正式发布其首款消费级具身智能产物——无需遥控的智能呆板狗“年夜头BoBo”。该产物于硬件配置、续航能力、安全设计上实现新冲破,初次于消费级产物中告竣真正意义上的“无遥控自立挪动”。 当前需要甚么样的呆板人?维他动力认为,需从三个维度考量:本体智能(小脑)、空间智能(年夜脑)、Agent智能(专业)。以无人机为例,其本体智能为四旋翼飞控体系,空间智能表现为双目视觉避障能力,Agent智能则聚焦在航拍使命的详细履行功效。 但今朝市场产物间隔真正意义上的通器具身智能体仍有显著差距。维他动力指出,当前市售四足呆板人(如消费级呆板狗)年夜多仅实现本体智能——即基本的运动节制能力(如行走、跑跳、均衡),用户需经由过程遥控器操控其履行预设动作。这种产物既缺少对于情况的理解能力(空间智能),也不具有完成详细使命的自立决议计划能力(Agent智能)。 下一代呆板人成长的焦点冲破标的目的,是从“被操控的本体”转向“能理解、会思索、可履行”的自立智能体。 这次维他动力发布的“年夜头BoBo”,最年夜立异点于在取缔了传统遥控器。用户只需下达天然语音指令,如“年夜头年夜头,下楼拿快递”“陪我跑步”或者“带客人去客堂”,呆板狗就能自立理解使命、计划路径并履行操作。不外,维他动力也于APP界面保留了部门遥控交互功效,该功效的利用场景占比估计不足5%,绝年夜大都环境下呆板狗可彻底自立运行。 这一焦点能力的暗地里,是维他动力自研的“超能挪动体系”与“空间机动模子”的深度交融。该体系整合了双目深度感知摄像头、360°高精度激光雷达、360°UWB超宽带定位和四麦克风阵列,可提供全方位情况感知能力。 此外,年夜头BoBo搭载地瓜呆板人算控一体呆板人开发套件RDK S100P,端侧AI算力高达128 TOPS,远超当前旗舰级扫地机(10 TOPS)和部门教诲呆板人。依附强盛算力,它能于毫秒级完成情况理解与举动决议计划;智能语控体系可将语音指令与物理世界感知深度交融,无需依靠收集,真正实现“所见即所行”。 维他动力于发布会上举例,无遥控状况下,年夜头BoBo可自立计划线路、追随指导、履行取物使命。例如于多歧路、落叶笼罩的不法则园区中,它能精准判定落叶可超过或者践踏的规模;追随职员行走时,可防止无序窜动,正确追随路径转向。若情况被遍历一次,它还有能影象兴致点(POI),包括路径和特定所在,后续可完成领路使命,如指导用户前去咖啡厅。 其他配置方面,年夜头BoBo采用中型犬尺寸设计,搭载自研N45高永磁枢纽关头机电,单个机电重量仅400g,较同类产物减重约20%,同时最年夜输出扭矩可达24.5牛·米。整机12个枢纽关头协同运作,最高奔跑速率达13.3千米/小时(相称在马拉松4分30秒配速),最年夜负载12千克,拖拽能力更是高达100千克,可拉动露营车等重物。 针对于现有消费级呆板狗遍及存于的续航焦急,维他动力将电池容量晋升至594瓦时,综合续航时长可达5小时,为同级产物的两倍。 这款开创权益订价9988元的四足呆板人,开售一小时内定单即冲破1000台。跟着2026年1月公测、3月批量交付的推进,年夜头BoBo有望成为首个真正走入中国度庭的通用智能呆板人,开启具身智能普惠化的新时代。 9988元捅破天花板!2025消费级四足呆板人,52分钟发卖千台 维他动力以“四足呆板狗”作为切入消费级呆板人市场的首款产物。2025年末,维他动力推出的 Vbot 超能呆板狗(昵称“年夜头”或者“Bobo”) 发表在 12-30 18:26 •6765次浏览 华为多智能体协同体系为呆板狗提供营业体验保障 于华为上海练秋湖研发中央,一单身形矫捷的呆板狗正于有条不紊地履行巡检使命。它穿梭在园区小径,时而驻足辨认情况,时而为访客提供引路或者咖啡配送办事。然而,这些看似科幻的场景暗地里,是华为多智能体协同体系提供了
发表在 10-11 11:06 •636次浏览 自立出产:制造业的将来 于德国,自立出产今朝重要当选择性地用在东西层面,例如质量包管或者历程监控。呆板人运用层面是一个尤其有活气的范畴,于这一层面,正于创立半主动化主动化单位。这是向彻底收集化出产体系迈出的第一步。智能出产员工 发表在 09-15 15:08 Robrain V2.0正式登场:落地人形呆板人,引爆智能进化革命 当AI呆板人能精准捕获指令用意,矫捷相应多种交互方式,甚至能区别差别音色,一场超过“东西”与“伙伴”的革命性进化,正由移远RobrainAI呆板人解决方案V2.0版本拉开序幕。今朝,该
发表在 08-25 19:03 •1238次浏览 呆板人看点:越疆呆板人正式发布六足仿生气希望器狗 智元宣布呆板人运动节制模子专利 给各人带来两个呆板人的最新动静: 越疆呆板人正式发布六足仿生气希望器狗 7月9日,深圳越疆呆板人正式
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发表在 03-11 13:46 •749次浏览 【「具身智能呆板人体系」浏览体验】2.具身智能呆板人的基础模块 具身智能呆板人的基础模块,这个是本书的第二部门内容,重要分为四个部门:呆板人计较体系,自立呆板人的感知体系,自立呆板人的定位体系, 发表在 01-04 19:22-KY开元
近期,国际知名金融机构摩根士丹利(Morgan Stanley)发布了《呆板人年鉴》(The Robot Almanac)系列陈诉,引起全世界财产界的存眷。 《呆板人年鉴》(The Robot Almanac)系列陈诉分为多卷叙述呆板人财产的弘大远景,从已经发布环境看,今朝已经有:
物理AI的综合指南(The Morgan Stanley Robot Almanac:A Comprehensive Guide to Physical AI ) 第一卷:人工智能实体化;呆板人的寒武纪年夜发作(The Robot Almanac Vol.1:AI Gets Physical;Cambrian Explosion of Bots) 第二:怎样练习你的呆板人;地缘政治;稀土;萨根的预言(The Robot Almanac Vol. 2:How to Train Your Robot;Geopolitics;Rare Earths;Sagan’s Prophecy) 第三卷:人形呆板人与工业呆板人(The Robot Almanac Vol. 3:Humanoids&Industrial Robots) 第四卷:无人机与空中交通(The Robot Almanac Vol. 4:Drones&Air Mobility) 第五卷:太空与国防(The Robot Almanac Vol. 5:Space&Defense) 第六卷:主动驾驶汽车(The Robot Almanac Vol. 6:Autonomous Vehicles ) 第七卷:脑机接口和其他形态因素(The Robot Almanac Vol. 7:BCI&Other Form Factors) 系列陈诉中,摩根士丹利对于全世界呆板人财产将来做出了极具远景的猜测:到2050年,全世界呆板人年销量达14亿台,仅硬件发卖额将超25亿美元,全世界将有约65亿台的呆板人运行保有量,约每一10小我私家就拥有1小我私家形呆板人。 于陈诉中,摩根士丹利认为人工智能正于履历一场底子性的改变——从数字世界走向物理世界,Physical AI (物理智能)是接下来更广泛的人工智能(AI)的主题焦点部门,摩根士丹利将此趋向类比为呆板人的“寒武纪年夜发作”,怎样弥合人工智能与物理世界间的鸿沟,将是要害挑战: 物理智能正成为更广泛人工智能(AI)主题中的焦点构成部门,其要害于在弥合人工智能与物理存于之间的鸿沟。AI Copilot及AI代办署理彻底存于在软件情况中,而人形呆板人则令人工智能可以或许理解并与物理世界举行交互。从技能生态体系的角度看,人形呆板人已经成立于一个完备且高度互联的技能栈之上,包括技能提供商、焦点组件制造商、人形呆板人集成商以和终极利用者。跟着这一能力慢慢成形,人形呆板人的技能生态已经经从观点走向由进步前辈AI与繁杂硬件配合驱动的快速扩张阶段。 摩根士丹利研究部认为,向“物理智能”转型标记着人类技能演进的主要篇章。具身智能于物理世界的快速突起,加之智能成本的显著降落,正于创造新的竞争上风及价值来历。 特别值患上存眷的是,摩根士丹利于陈诉中指出,跟着愈来愈多的企业涌入,呆板人终端市场已经最先拥堵,而焦点技能供给商有望终极获益。 是以,摩根士丹利建议投资“铁镐及铁铲(Picks and Shovels)”类企业——犹如挖金矿,不管是谁终极挖到金矿,铁镐、铲子永远是刚需。 于人形呆板人范畴,甚么是“铁镐及铁铲(Picks and Shovels)”公司?弥合物理与AI间毗连的要害技能——传感器,恰是此中3年夜高增值范畴之一! 建议投资传感器等环节,感知技能是人形呆板人3年夜最具吸引力增加时机,警惕泡沫,中国已经有超150家呆板人公司 摩根士丹利认为,不管将来的呆板人市场是由特斯拉 、宇树还有是 Figure 等公司主导,这些呆板都需要不异的底层基础举措措施:专用传感器、电源治理芯片及强盛的计较能力。 甚么是呆板人财产最具增加潜力的投资范畴? 陈诉中,摩根士丹利认为人形呆板人主题的投资赛道有许多,包括组件、半导体、软件、体系集成商等,此中,最具吸引力的额增加时机有3个——年夜脑、视觉、感知。 感知技能 以传感器为主导的模仿芯片,是呆板人实现外界感知的焦点,令人形呆板人具有运动、感知及供能能力,是人形呆板人智能的硬件开发的基础,例如热感、压力或者间隔传感器等等模仿芯片。 除了传感器外,摩根士丹利认为履行器、机电、电池与储能以和质料科学等等呆板人身体技能一样主要,但比拟传感器,这些部件相对于“供给足够”。 于呆板人感知技能范畴,陈诉认为来自欧洲的模仿芯片企业拥有凸起的战略职位地方,这些传感器模仿芯片公司拥有广泛的产物组合,可以或许满意呆板人身体的机电节制处置惩罚、毗连、感知及安全等要害需求。 人形呆板人将带来重大的传感器需求,其需要的传感器密度远远跨越主动驾驶车辆,凡是每一个单位需要6个或者更多摄像头以和深度传感器。 于感知范畴,陈诉枚举数家领先的传感器代表性企业: 索尼(Sony):索尼是全世界CMOS 图象传感器的市场统治者,拥有约50%的市园地位,陈诉认为其是呆板人销量受益者。 禾赛科技(Hesai): 激光雷达范畴的带领者。陈诉指出,这里存于一个不合——只管特斯拉公然拒绝利用激光雷达,但年夜大都工业人形呆板人(例如小米或者小鹏汽车的呆板人)都依靠激光雷达举行切确测绘,以确保工场情况的安全。 迈来芯(Melexis): 迈来芯是一家总部位在比利时的传感器和模仿芯片领先企业,陈诉先容了其Tactaxis 技能,这项技能使用磁传感器,使呆板人可以或许成长出充足敏捷的“触觉”,从而可以或许处置惩罚易碎物品——这对于在将呆板人从工场推广抵家庭来讲,多是一个至关主要的难题。此外,该公司还有专注在研发抗杂散磁场滋扰的传感器,这类传感器对于在于机电高滋扰磁场四周封装周详电子元件至关主要。 年夜脑技能 年夜脑技能重要包括AI软件及半导体,如AI算法以和强盛的处置惩罚单位(GPU、ASIC或者专用边沿计较装备),这些技能撑持感知、决议计划及通讯,是类人功效的焦点。 于年夜脑技能硬件范畴,NVIDIA 、 AMD 、ARM等计较芯片范畴的领军企业,是主要介入者,但同时,该陈诉重点先容了一个不太较着的范畴:电子设计主动化软件 (EDA)。 陈诉认为,跟着人形呆板人的不停成长,将愈来愈需要特定的专用集成电路芯片(ASIC),而不是现成的通用计较芯片——如google专用在推理练习的TPU芯片等,今后这种专用芯片会增多,是以需要EDA软件去设计这些定制芯片的架构,Synopsys、Cadence等EDA巨头将继承盘踞主导职位地方。 显然,中国于年夜脑技能硬件范畴的介入者未几,且较着处在掉队职位地方,但于年夜脑技能软件范畴,中国巨头于加快突起——如baidu 、 科年夜讯飞、阿里巴巴等。 西方依靠 OpenAI 或者google,而中国的呆板人雄师将运行于国产年夜型语言模子(LLM)及视觉-语言-动作(VLA)体系之上。 AI视觉/计较视觉技能 AI视觉/计较视觉技能涵盖了一部门传感器技能——高分辩率摄像头,但其挑战更夸大对于视觉数据的处置惩罚上。 AI视觉或者计较机视觉使物理智能可以或许“瞥见”、理解并处置惩罚视觉信息。这种技能需要超高分辩率摄像头、高带宽及低延迟,同时依靠进步前辈的DSP(数字旌旗灯号处置惩罚)来处置惩罚海量数据,而这些处置惩罚没法仅靠CPU或者GPU完成,由于需要统筹高机能及低功耗,提供高分辩率摄像解决方案以和尖端数字图象处置惩罚芯片的公司,将作为要害赋能者受益。 除了以上3年夜高增加范畴,将来人形呆板人的增加还有将表现于呆板人身体(The Body)制造的其他部门,譬如履行器、电池等,并由此带来机电节制芯片MCU、电源治理芯片IC(PMIC)的增加时机。 这方面,传统芯片制造商把控市场——德州仪器 、 意法半导体 、 英飞凌、瑞萨电子等。 三星 (包括其电子及电机部分)正踊跃开拓履行器及电池市场。该公司近期确认进甲士形呆板人范畴,并采纳了怪异的“供给商及客户”战略,规划于自家出产线上利用呆板人,同时将底层技能出售给其他公司。为了撑持这一组件生态体系,三星机电投资了挪威机电专家 Alva Industries ,从而得到了“FiberPrinting”技能——一种用在制造轻量化、无铁芯机电的技能,而这类机电对于在下一代呆板人手至关主要。 国度发改委新闻讲话人:警惕呆板人泡沫,仅中国已经有超150家呆板人公司 繁杂多变,且日趋拥堵的呆板人财产,是摩根士丹利于陈诉中,提出建议投资传感器等“铁镐及铁铲(Picks and Shovels)”公司的主要缘故原由。 今朝,全世界物理智能(Physical AI)介入者浩繁,且多元化,包括全世界科技云巨头、灵敏草创企业、传统工业巨头、世界级研究机构等等,竞争格式十分杂乱,人形呆板人的终极形态仍存于不确定性。 虽然陈诉对于将来呆板人财产的成长给出了确定、乐不雅的猜测,然而呆板人企业的发作增长了财产成长的竞争压力。 于12月5日,国度发改委政策研究室副主任、新闻讲话人李超于例行记者会上回应人形呆板人是否形成新的泡沫,指出: “速率"与“泡沫”一直是前沿财产成长历程中需要掌握及均衡的问题,具身智能财产也不破例。我国今朝已经有跨越150家人形呆板人企业,正于以超50%的增速超过式成长,此中对折以上为草创或者“跨行”进入,然而,当前人形呆板人于技能线路、贸易化模式、运用场景等方面还有没有彻底成熟。李超直言:“这对于鼓动勉励立异来说是一件功德,但也要出力提防反复度高的产物‘扎堆’上市、研发空间被压缩等危害”。她列出多项举措,包括成立健全具身智能行业准入及退出机制,加速要害焦点技能攻关,加快具身智能体于真实场景中落地运用等办法。 25万亿美元,14亿台呆板人,中国占比26%,带来57亿颗摄像头、7亿颗激光雷达等传感器增量需求 传统AI重要运用在数据阐发、内容天生等虚拟场景,而物理AI则将智能体系嵌入实体装备,使之可以或许于实际世界中自立感知、决议计划与履行。 将来,跟着芯片算力晋升、传感器成本降落、AI算法冲破,呆板人的落地场景正从工场车间快速向物流、医疗、农业、家庭办事、都会空中交通等多元场景延长。 详细来看,陈诉猜测,仅呆板人硬件发卖额,全世界市场将从2025 年的约 1000 亿美元激增至 2030 年的 5000 亿美元,2040 年到达 9 万亿美元,并于 2050 年爬升至 25 万亿美元(约合175万亿元人平易近币)。 陈诉中,这一猜测仅涵盖硬件发卖,若加之软件办事、维护和供给链相干收入,市场范围可能成倍增加。 此中,摩根士丹利猜测, 2050 年,中国将占全世界呆板人发卖额的约 26%,于工业呆板人及无人机范畴,中国所占份额甚至更高。
同时,摩根士丹利于陈诉中猜测,2030年、2040年、2050年全世界售出的呆板人数目级别离为9000万台、6亿台、14亿台——呆板人数目快速爬升。 此中,小型无人机及家用呆板人于近期最具市场潜力,而人形呆板人估计于 2029-2030 年最先范围化部署。
陈诉猜测,到2050年,要撑持14亿台呆板人,需要57 亿个摄像头(比 2025 年增加 95 倍)、270 亿个机电(增加 260 倍)、410 亿个轴承(增加 200 倍)、1250 万 ExaFLOPS 的边沿计较能力(增加 4 万倍)、170 万吨稀土磁铁(增加 480 倍)及 26 太瓦时的电池容量(增加 1450 倍)。
作为呆板人三维感知的焦点传感器,全世界激光雷达的需求量将到达约 7 亿颗,较 2025 年需求范围将增加近 300 倍。
2025 年半导体市场于AI需求发作与全财产链复苏的两重鞭策下,出现出强劲的增加态势。以EDA/IP进步前辈要领学、进步前辈工艺、算力芯片、端侧AI、精准节制、高端模仿、高速互联、新型存储、进步前辈封装等为代表的技能立异,及以AI数据中央、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通讯、AI眼镜等为代表的新兴运用,开启新一轮的技能及运用革命。已往的一年,半导体助力夯实数字经济高质量成长的全新底座,新的一年,半导体行业又将怎样鞭策端云协同、普惠智能的普和之路呢。近来,由电子发热友网筹谋的“2026半导体财产瞻望”专题正式发布。电子发热友网已经经持续数年筹谋并推出“半导体财产瞻望”系列专题,每一次一经上线都回声强烈热闹、好评如潮。这里会聚了半导体高管们对于往年成长的回首与总结,以和对于新年市场时机及形势的前瞻猜测。他们的睿智及洞察给了财产界莫年夜的参考及开导。本年来自海内外的半导体立异首脑企业高管们又带来哪些前瞻不雅点?这次,电子发热友网尤其采访了奕行智能开创人CEO刘珲,如下是他对于2026年半导体财产的阐发与瞻望。
奕行智能开创人CEO刘珲2025年,全世界人工智能财产蓬勃成长,芯片行业的竞争格式也于不停重构。作为智算底座的焦点产物,AI算力芯片加快演进。以Google TPU(张量处置惩罚单位)和Gemini 3.0年夜模子的乐成为代表,范畴专用架构(DSA)依附其于特定计较使命中的机能及TCO(整体拥有成本)等上风迎来发作。另外一方面,通用GPU(GPGPU)也融入了Tensor Core(张量焦点)、TMA(张量内存加快器)等DSA类设计。12月,英伟达以200亿美元得到AI芯片独角兽Groq的推理技能授权,把Groq LPU(语言处置惩罚单位)纳入产物邦畿的同时,也将前googleTPU开创成员招入麾下,表现出GPU巨头于多元化技能架构上的战略结构。将来的计较范式是否会走向极致的专用化?跟着算力与Token耗损的爆炸式增加,对于在“每一Token成本”与能效比的存眷,无疑会继承鞭策DSA范畴专用架构的成长。同时,AI软件、模子、算法等史无前例的立异速率,不停成长的智能化运用,仍需要AI算力芯片具有必然的通用性——可定制、可扩大,具备优良的可编程性及兼容性,以顺应当下及将来AI场景的需求。新的一年,软件及模子算法生态立异,将继承驱动计较芯片向专用与通用架构交融。RISC-V:均衡通用性与专用性的AI计较抱负底座RISC-V开放、精简,指令集自己图灵完整,保障了通用计较能力,同时其模块化设计答应厂商于尺度指令集基础上,自由拓展专用AI计较指令(如张量扩大),实现定制化加快。上述特色,使RISC-V成为均衡通用性与专用性的AI计较抱负底座。于AI计较中,只管矩阵计较最近几年来备受瞩目,但AI算法中的很多要害步调(如激活函数、归一化)仍依靠向量运算。作为RISC-V生态的要害组件,RISC-V向量扩大(RVV)原生撑持繁杂向量计较,它撑持多种数据类型的混淆精度计较,可扩大的向量长度以和宽度扩大及压缩运算,被视为AI计较的支柱之一。更主要的是,RISC-V撑持自立构建AI算力基石。传统的关闭式架构,因其固定指令集架谈判许可模式限定了针对于特定事情负载的深度定制,且可能受政策变化影响。RISC-V拥有开放尺度、零授权成本的特色,赋能芯片厂商越发自由地举行立异,于连结技能及贸易自立性的同时,同享全世界规模内的生态立异结果。今朝,GCC/LLVM等主流编译器已经撑持RISC-V,主流AI框架正于踊跃适配。从Google TPU引入RISC-V处置惩罚器,到不久前Meta、高通收购高机能RISC-V草创企业,无不为RISC-V + AI标的目的的市场潜力违书。据RISC-V国际基金会数据,2024年全世界基在RISC-V指令集的芯片出货量已经冲破百亿颗,此中30%运用在AI加快场景,信赖将来这一数字还有将连续上升。奕行智能:锚定RISC-V AI赛道,引入VISA与Tile级动态调理架构立异奕行智能选择“RISC-V + RVV”来构建AI芯片架构,并引入独创的虚拟指令(VISA)技能、基在Tile级动态调理架构等,打造满意客户极致TCO(整体拥有成本)需求的AI计较芯片,提供高效、矫捷、可扩大的AI计较加快解决方案。独创的虚拟指令(VISA)技能:于硬件层面经由过程RVV的向量定制指令方式提供硬件扩大能力,同时VISA提供了软件层面的向量计较扩大——将细粒度指令封装而且优化成具有Tile语义的微内核。如许一套软硬扩大的方案,使患上架构于模子数目多变化快的基础上,解决了通用与效率的统筹。于软件与硬件之间,VISA成立中间抽象层,让上层的算子和AI编译器软件成立于此抽象之上,断绝硬件变化对于上层软件带来的打击。针对于AI编译历程中从高层抽象到底层硬件指令的陡降问题,VISA经由过程利用软流水、轮回睁开等方式举行优化,编译器以和算籽实现只需存眷到VISA层级,降低实现难度,提供分外的机能优化空间。
于软件方面,以Triton、TileLang为代表的Python化算子开发及基在Tile(数据块)编程的立异生态正于快速突起,近来的CUDA更新中也推出了CuTile编程模子。奕行智能的软件栈紧扣这一趋向。AI编译器不仅深度适配PyTorch生态、撑持TensorFlow、JAX、ONNX等主流呆板进修框架,且已经经实现对于在Triton的功效性撑持,正经由过程扩大算子编程方式、生态共建、引入AI东西,进一步晋升撑持能力。独家打造的Tile级动态调理架构,由Tile级虚拟指令集(VISA)、智能VISA编译器ACE及VISA调理器(Scheduler)构成,有用解决跨代兼容、动态硬件举动适配、静态优化天花板等焦点挑战,从而更充实地阐扬硬件潜能并快速实现上层生态对于接。2026年,奕行智能将继承深耕RISC-V AI算力芯片范畴,致力在成为行业的技能引领者,连续鞭策产物范围化落地,并联袂生态伙伴共建开放双赢的智算新生态。 声明:本文内容和配图由入驻作者撰写或者者入驻互助网站授权转载。文章不雅点仅代表作者本人,不代表电子发热友网态度。文章和其配图仅供工程师进修之用,若有内容侵权或者者其他背规问题,请接洽本站处置惩罚。 举报投诉 全世界产量估计超162亿颗!RISC-V重构国产AI算力新生态 于在,Meta最先采办年夜量googleTPU替换GPU,尔后者倡议了一场反英伟达“GPU+CUDA”的架构垄断。 相对于在googleTPU,开源RISC-V架构也正于饰演着一样的垄断脚色,于芯片指令集架构赛道中打击行业 发表在 12-10 09:56 •1040次浏览 RISC-V赋能云网智算 | 中国挪动与赛昉科技约请行业专家共话RISC-V赋能云网智算 11月18日,以“交融多元算力,换新AI将来”为主题的多样性算力财产成长年夜会2025在北京举办,此中,中国挪动研究院与赛昉科技互助举办了年夜会 发表在 11-20 17:48 •1259次浏览 喜信|昊芯RISC-V DSP荣获“中国芯”RISC-V生态推广奖 设置装备摆设结果,乐成斩获"RISC-V生态推广树模案例"奖项!这是对于中科昊芯对峙自立立异、鞭策RISC-V财产化、构建开放共
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意法半导体机电节制技能立异中央聚焦在AI办事器高功率电源热治理、家电及工业伺服驱动运用等范畴,于新型无传感智能算法、高集成度能效晋升、工业位置节制体系等要害细分市场,形成为了体系化的解决方案系统。
于工业主动化与呆板人技能飞速成长的今天,机电节制的精度、能效、靠得住性与安全性成为焦点竞争力。意法半导体依附于机电节制范畴深耕多年的机电节制技能立异中央,推出了笼罩高压、低压场景的全系列伺服驱动与呆板人机电节制解决方案,从20KW工业级运用到150W人形呆板人枢纽关头节制,全方位满意差别范畴的严苛需求。今天,咱们就来深切拆解这些“硬核”技能,看看ST怎样用芯片与方案赋能智能驱动。 咱们将分两篇文章向各人先容意法半导体伺服驱动的全场景“硬核”解决方案,聚焦“高压+低压”双赛道,笼罩工业主动化与呆板人焦点运用: 上篇重要先容工业级高压伺服驱动方案:详解20kW高机能、1-3kW通用双板设计和SiC/GaN专用平台。 下篇将先容低压伺服驱动方案:解读紧凑型双轴、高功率密度单轴、带EtherCAT接口双轴三年夜方案。 高压伺服驱动解决方案:从IGBT到SiC/GaN,多维结构 ST于高压伺服驱动方面拥有富厚的解决方案,涵盖了IGBT、SiC及GaN等三种差别类型的功率器件。基在IGBT功率器件,ST可提供两种高压伺服解决方案,即最高可撑持20kW运用的高机能伺服驱动方案和撑持1kW及3kW的通用高压解决方案。而针对于当下热点的第三代半导体碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)运用,ST于高压伺服驱动中也有响应结构。
1. 撑持20KW运用的高机能高压伺服驱动解决方案 ST面向高端工业伺服驱动运用,推出撑持20kW功率等级的高机能高压伺服解决方案。该方案基在STM32H7系列高机能微节制器与ACEPACKSMIT封装的IGBT功率模块(1200V/50A)构建,具有高节制带宽与优秀能效体现,同时满意SIL 2功效安全认证要求。 方案采用紧凑型设计,总体尺寸为14×20厘米,可直接安装在机电顶部,实现高度集成的电机一体化结构。其模块化重叠架构为体系开发提供了显著矫捷性,撑持快速迭代与定制化扩大。 于接口与传感方面,方案周全撑持多种工业尺度位置反馈接口,包括串行编码器、扭转变压器、霍尔传感器和增量编码器。同时集成完美的安全掩护机制,包括安全扭矩封闭(STO)、安全制动节制(SBC)、电源过压/欠压检测和体系诊断功效,确保体系于高功率工况下的靠得住运行。该解决方案经由过程EtherCAT、Modbus、CAN等工业总线和谈实实际时通讯,联合∑-Δ调制器(ISOSD61)实现高精度电流检测,为高端伺服体系提供了具有高靠得住性、高功率密度与完备安全特征的完备平台。
2. 高机能通用伺服双板设计 ST的高机能通用伺服驱动解决方案,专为1kW至3kW运用场景设计,提供了一个高度集成且切合工业安全尺度的完备平台,撑持主流的EtherCAT、Modbus、CAN工业通信收集。该方案的焦点立异于在其模块化的双板架构(节制板+功率板),不仅撑持用户按照功率需求(1kW或者3KW)矫捷选配功率板,更答应经由过程跳线改换STM32H7(高机能)或者STM32H5(高性价比)系列MCU,实现了于体系机能与成本之间的精准均衡。 于安全性与靠得住性方面,该方案严酷遵照SIL 2安全完备性等级举行设计。节制板与功率板之间经由过程多重断绝樊篱将安全功效(STO)、通讯、传感器接口与功率部门完全断绝,确保了体系的电气安全与不变运行。同时,方案集成进步前辈的Sigma-Delta调制技能,共同ST的高精度运放(如TSV91x系列)实现切确的相电流检测,为高精度节制提供保障。 功率部门采用ST的智能功率模块(IPM,如STGIK50系列)及高效的AC/DC电源治理方案,简化了逆变器设计并晋升了功率密度。这类从节制焦点、功率模块到安全电路的周全优化,使该解决方案成为满意现代工业伺服驱动严苛要求的抱负选择。
3. SiC MOSFET与GaN的高压伺服驱动平台 除了了IGBT方案,ST针对于高压场景推出了SiC MOSFET与GaN驱动平台,进一步冲破效率与带宽瓶颈: SiC伺服驱动平台:650VDC输入下峰值功率达15KW,搭载1200V/25mΩ SiC MOSFET(SMIT封装),适配STM32H743 MCU,撑持EtherCAT通信与PoE供电,尤其合适对于耐高温、低损耗要求高的工业现场运用。 GaN高压伺服驱动板:基在GaN技能(650V,典型RDS (on)75mΩ),230VAC输入下实现500W功率输出且无需冷却电扇,10V/ns的dV/dt撑持硬开关操作,且门极驱动器集成过流掩护,统筹高效率与小型化。采用HEMT GaN器件,具有快速开关机能及过流掩护,适配230V交流电源,满意高效节能需求。 下篇咱们将向各人先容低压伺服驱动方案:解读紧凑型双轴、高功率密度单轴、带EtherCAT接口双轴三年夜方案。 原文标题:意法半导体伺服驱动:呆板人机电节制的“硬核”解决方案,从高压到低压全笼罩(上)文末有福利
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意法半导体电流检测放年夜器实现精准丈量解决方案 意法半导体的电流检测放年夜器可以或许以极小的偏差丈量分流电阻上的微小电压降,并为很多工业及汽车运用提供卓着的机能。意12月20日,由半导体投资同盟主理、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式”于上海圆满落幕。本次勾当旨于搭建全世界半导体范畴顶级交流平台,聚焦财产趋向与投融资机缘,表扬于技能立异、市场运用和财产鞭策方面体现卓着的企业与产物。
载誉而归 极海荣获年度具身智能技能冲破奖 本届颁奖仪式上,极海G32R430编码器专用MCU依附卓着机能体现,荣获“年度具身智能技能冲破奖”,这一声誉既是行业对于极海技能立异的高度承认,更是对于国产芯片赋能具身智能行业成长的充实必定!
极海G32R430编码器专用MCU 构建具身智能高精度“感知核芯” 极海G32R430编码器专用MCU,为高精度运动节制与位置反馈场景设计,具有高效运算机能、敏捷旌旗灯号收罗、微秒级电角度计较、低延迟相应等上风特征,可精准匹配具身智能对于及时性、高精度、低功耗的产物机能需求,显著晋升人形呆板人枢纽关头和灵巧手的节制精度与相应速率。
高能效&低延迟:搭载进步前辈Cortex-M52内核,全温全压下最高主频达128MHz,撑持ITCM/DTCM紧耦合存储,实现指令与数据“零”等候拜候;共同4KB Cache高速缓存,可显著晋升代码履行效率; 微秒级电角度计较:内置硬件TMU单位,撑持极海自研ATAN电角度计较扩大指令,实现繁杂三角函数硬件化,ATAN丈量精度<0.0001°,编码器电角度输出延迟<1μs; 高精度感知能力:G32R430集成2个16位高精度ADC(有用位≥13.5 bit)、1个12位ADC、2个10位DAC、1个高精度温度传感器,可精准感知、收罗、反馈人形呆板人的运动姿态,保障动作节制的不变性; 矫捷扩大适配性:配备USART(最年夜传输速度16Msps)、I2C(最高撑持400kHz)、SPI(主从模式最年夜传输速度50Mbit/s)等富厚高速通讯接口,兼容多摩川/BiSS-C/SSI/SPI等编码器和谈。 极海全栈式呆板人芯片和运用解决方案 夯实呆板人焦点技能底座 于具身智能行业快速成长的海潮下,极海依托20余年深挚的集成电路芯片设计经验,已经构建有"节制+驱动+传感"全栈式呆板人芯片和运用解决方案,周全笼罩感知、决议计划、履行全链路,可助力打造更智能、更安全、更高效的呆板人。 智能枢纽关头机电驱动体系方案:机电节制体系采用APM32M3514机电节制专用SoC,内置MOCP协处置惩罚器,高效实现FOC算法,确保呆板人枢纽关头体系低抖动、高静音、年夜转矩不变运行;编码器体系采用G32R430编码器专用MCU,适配多种编码器类型,可高精度检测机电位置,并低延迟反馈给节制体系,有助在晋升呆板人总体运动节制精度。 低压伺服节制方案:采用APM32F425/427高机能MCU,软件设计采用电流环、速率环、位置环的三环级联模式;硬件体系由电源模块、节制焦点模块、旌旗灯号处置惩罚模块、功率驱动模块、掩护模块等构成;总体方案输出电压20V~70V,典型功率400W。总体方案可实现对于无框机电力矩的高频、高效、光滑节制。 BMS电池治理方案:主控芯片采用APM32F103/F072系列工业通用MCU,撑持15~16串锂电池组运用,可实现电池状况精准监测、平衡节制与过充过放掩护,保障呆板人续航与安全。 视觉传感器方案:采用GURC01超声波传感器,0.1~7m优秀测距规模,可编程驱动频率规模30kHz~83kHz,提供传感器旌旗灯号调度、数据收罗与传输的全链路支撑,有助在晋升呆板人情况感知能力。 将来极海将连续深耕半导体焦点技能,不停完美呆板人芯片与解决方案矩阵,增强财产链上下流协同,以国产芯动力赋能具身智能行业高质量成长,助力全世界智能制造立异进级! 原文标题:创芯驱动智能|极海G32R430编码器专用MCU,荣获"年度具身智能技能冲破奖"
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思特威荣获2026 IC风云榜两年夜重磅奖项 2025年12月20日,由半导体投资同盟主理、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式”于上海隆重举办。于本次颁奖仪式上,思